高通今日宣布推出其最新的高性能家庭聯(lián)網(wǎng)解決方案——高通Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺。
通過緊湊、高能效且具備成本效益的芯片架構(gòu)，高通Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺可帶來超過20Gbps的系統(tǒng)總?cè)萘?，面向具有超?qiáng)聯(lián)網(wǎng)需求的當(dāng)今家庭，帶來對最新高速寬帶連接和愈發(fā)普及的眾多高性能終端的支持。該平臺引入高通多連接網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)（Qualcomm Multi-Link Mesh），為家庭網(wǎng)絡(luò)連接帶來全新突破，開啟極致吞吐量和實(shí)時(shí)響應(yīng)的全新時(shí)代。
高通技術(shù)公司高級副總裁兼無線基礎(chǔ)設(shè)施與聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Nick Kucharewski表示：“我們研發(fā)的高通沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺具備成本效益和小巧外形，帶來家庭網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域最新的創(chuàng)新，助力實(shí)現(xiàn)高性能的網(wǎng)絡(luò)連接。利用三頻系統(tǒng)，用戶將能夠充分體驗(yàn)Wi-Fi 7帶來的全新強(qiáng)大特性。通過這樣的方式，Wi-Fi網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)將為新終端和傳統(tǒng)終端均帶來性能的提升?！?/span>
全新高通沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺為當(dāng)今和未來家庭的協(xié)作、遠(yuǎn)程呈現(xiàn)、AR/VR與沉浸式游戲等應(yīng)用打造。高通Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺采用高通多連接網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，面向最新應(yīng)用帶來數(shù)千兆比特的網(wǎng)絡(luò)覆蓋和低時(shí)延，為傳統(tǒng)終端和最新Wi-Fi 7聯(lián)網(wǎng)終端帶來即刻的性能優(yōu)勢。
最新的沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺與已量產(chǎn)的高通Wi-Fi 7專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺共享通用架構(gòu)，目前正在出樣，預(yù)計(jì)在2023年下半年商用面世。
高通Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺特性如下：
高通多連接網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)：高通多連接網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)通過動(dòng)態(tài)管理客戶端向與網(wǎng)狀回傳的無線連接新模式，重新定義家庭聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。高通多連接網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)可根據(jù)網(wǎng)絡(luò)條件、終端能力和家庭網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，在2.4GHz、5GHz和6GHz免許可頻譜中選擇、聚合或交替鏈路，在擁擠的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中可實(shí)現(xiàn)確定性低時(shí)延，并帶來75%的實(shí)時(shí)時(shí)延降低，助力實(shí)現(xiàn)幾乎無卡頓的游戲體驗(yàn)。
Wi-Fi 7技術(shù)：高通沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺能夠帶來極致高性能，實(shí)現(xiàn)比以往更廣的數(shù)千兆比特覆蓋范圍，關(guān)鍵特性包括：擴(kuò)展的5GHz頻譜性能，通過240MHz信道和4K QAM調(diào)制技術(shù)帶來比Wi-Fi 6高80%的吞吐量提升。
最大化利用6GHz頻譜性能，通過320MHz信道和4K QAM調(diào)制技術(shù)帶來比Wi-Fi 6E高140%的吞吐量提升。全面支持高通自動(dòng)頻率控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)全屋數(shù)千兆比特的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。高通自動(dòng)頻率控制技術(shù)目前可用于用戶設(shè)備集成，并將在通過監(jiān)管審批后商用。
支持Wi-Fi 7多連接和自適應(yīng)干擾打孔技術(shù)，即使在擁擠的家庭網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中也能帶來運(yùn)行優(yōu)化。智能擁堵避免算法能夠確保即使在鄰近網(wǎng)絡(luò)或其他終端存在潛在干擾的情況下，也能提供出色性能。
為最新的高性能終端提供最大化連接支持，單一聯(lián)網(wǎng)終端可實(shí)現(xiàn)高達(dá)5.8 Gbps的峰值速度。
高性能平臺創(chuàng)新：高通沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺解決方案基于模塊化和可擴(kuò)展的設(shè)計(jì)架構(gòu)，具備成本效益和小巧的外形，以實(shí)現(xiàn)高性能的家庭網(wǎng)絡(luò)連接，并加快產(chǎn)品面市時(shí)間。關(guān)鍵特性包括：
針對尺寸、能效和成本效益而優(yōu)化的平臺設(shè)計(jì)，包括采用先進(jìn)的制程工藝和面向性能優(yōu)化而全面集成的射頻前端模組(FEMs)。
面向客戶設(shè)計(jì)打造的高度差異化配置。采用三頻Wi-Fi 7配置，帶來10 Gbps至20 Gbps范圍的峰值無線容量，幾乎是同類Wi-Fi 6系統(tǒng)容量的兩倍。平臺非常適用于采用網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)進(jìn)行全屋組網(wǎng)的方案，同時(shí)支持更多用戶數(shù)量、更高速的連接或更廣的覆蓋范圍等要求。
高通今日宣布推出其最新的高性能家庭聯(lián)網(wǎng)解決方案——高通Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺。
通過緊湊、高能效且具備成本效益的芯片架構(gòu)，高通Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺可帶來超過20Gbps的系統(tǒng)總?cè)萘?，面向具有超?qiáng)聯(lián)網(wǎng)需求的當(dāng)今家庭，帶來對最新高速寬帶連接和愈發(fā)普及的眾多高性能終端的支持。該平臺引入高通多連接網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)（Qualcomm Multi-Link Mesh），為家庭網(wǎng)絡(luò)連接帶來全新突破，開啟極致吞吐量和實(shí)時(shí)響應(yīng)的全新時(shí)代。
高通技術(shù)公司高級副總裁兼無線基礎(chǔ)設(shè)施與聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Nick Kucharewski表示：“我們研發(fā)的高通沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺具備成本效益和小巧外形，帶來家庭網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域最新的創(chuàng)新，助力實(shí)現(xiàn)高性能的網(wǎng)絡(luò)連接。利用三頻系統(tǒng)，用戶將能夠充分體驗(yàn)Wi-Fi 7帶來的全新強(qiáng)大特性。通過這樣的方式，Wi-Fi網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)將為新終端和傳統(tǒng)終端均帶來性能的提升?！?/span>
全新高通沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺為當(dāng)今和未來家庭的協(xié)作、遠(yuǎn)程呈現(xiàn)、AR/VR與沉浸式游戲等應(yīng)用打造。高通Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺采用高通多連接網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，面向最新應(yīng)用帶來數(shù)千兆比特的網(wǎng)絡(luò)覆蓋和低時(shí)延，為傳統(tǒng)終端和最新Wi-Fi 7聯(lián)網(wǎng)終端帶來即刻的性能優(yōu)勢。
最新的沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺與已量產(chǎn)的高通Wi-Fi 7專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺共享通用架構(gòu)，目前正在出樣，預(yù)計(jì)在2023年下半年商用面世。
高通Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺特性如下：
高通多連接網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)：高通多連接網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)通過動(dòng)態(tài)管理客戶端向與網(wǎng)狀回傳的無線連接新模式，重新定義家庭聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。高通多連接網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)可根據(jù)網(wǎng)絡(luò)條件、終端能力和家庭網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，在2.4GHz、5GHz和6GHz免許可頻譜中選擇、聚合或交替鏈路，在擁擠的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中可實(shí)現(xiàn)確定性低時(shí)延，并帶來75%的實(shí)時(shí)時(shí)延降低，助力實(shí)現(xiàn)幾乎無卡頓的游戲體驗(yàn)。
Wi-Fi 7技術(shù)：高通沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺能夠帶來極致高性能，實(shí)現(xiàn)比以往更廣的數(shù)千兆比特覆蓋范圍，關(guān)鍵特性包括：擴(kuò)展的5GHz頻譜性能，通過240MHz信道和4K QAM調(diào)制技術(shù)帶來比Wi-Fi 6高80%的吞吐量提升。
最大化利用6GHz頻譜性能，通過320MHz信道和4K QAM調(diào)制技術(shù)帶來比Wi-Fi 6E高140%的吞吐量提升。全面支持高通自動(dòng)頻率控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)全屋數(shù)千兆比特的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。高通自動(dòng)頻率控制技術(shù)目前可用于用戶設(shè)備集成，并將在通過監(jiān)管審批后商用。
支持Wi-Fi 7多連接和自適應(yīng)干擾打孔技術(shù)，即使在擁擠的家庭網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中也能帶來運(yùn)行優(yōu)化。智能擁堵避免算法能夠確保即使在鄰近網(wǎng)絡(luò)或其他終端存在潛在干擾的情況下，也能提供出色性能。
為最新的高性能終端提供最大化連接支持，單一聯(lián)網(wǎng)終端可實(shí)現(xiàn)高達(dá)5.8 Gbps的峰值速度。
高性能平臺創(chuàng)新：高通沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺解決方案基于模塊化和可擴(kuò)展的設(shè)計(jì)架構(gòu)，具備成本效益和小巧的外形，以實(shí)現(xiàn)高性能的家庭網(wǎng)絡(luò)連接，并加快產(chǎn)品面市時(shí)間。關(guān)鍵特性包括：
針對尺寸、能效和成本效益而優(yōu)化的平臺設(shè)計(jì)，包括采用先進(jìn)的制程工藝和面向性能優(yōu)化而全面集成的射頻前端模組(FEMs)。
面向客戶設(shè)計(jì)打造的高度差異化配置。采用三頻Wi-Fi 7配置，帶來10 Gbps至20 Gbps范圍的峰值無線容量，幾乎是同類Wi-Fi 6系統(tǒng)容量的兩倍。平臺非常適用于采用網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)進(jìn)行全屋組網(wǎng)的方案，同時(shí)支持更多用戶數(shù)量、更高速的連接或更廣的覆蓋范圍等要求。
